民生证券：机械一周解一惑系列：AI驱动PCB设备需求提升

PCB（印刷电路板）指在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路板。PCB作为电子信息产业的基础载体，其细分本质是通过层数、基材、工艺密度、设计结构的组合，匹配不同电子设备对“性能、成本、空间”的差异化需求。在AI、高速计算及新能源应用的驱动下，行业整体正呈现出高层数、高密度、高性能与高效传输效率的发展趋势。从导电图形层数来看，PCB可分为单面板、双面板及多层板，其中单、双面板主要应用于普通家电和计算机周边，而多层板（3层及以上）已广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子和数据中心服务器。 基材材质角度，PCB可分为刚性板、柔性板（FPC）以及刚柔结合板。刚性板以其成本优势和机械支撑能力，广泛应用于计算机和工业控制设备；柔性板具备轻薄可弯折特性，是智能手机、笔记本电脑及可穿戴设备的核心选择；刚柔结合板则结合两者优势，用于智能终端和复杂电子结构。整体趋势表现为轻薄化与性能提升并行，柔性化设计正在快速渗透。工艺密度方面，高密度互联板（HDI）已成为消费电子和高端计算的核心。通过微盲埋孔与细线路设计，HDI实现了小型化与高集成度。从设计结构划分，PCB正