东吴证券：液冷行业深度报告：冷板式液冷放量在即，浸没式液冷可期

投资要点 GPU机架功率不断提升，液冷成为散热必选：2024年英伟达发布的B系列单机柜功率高达130-250kW，只有液冷可以解决散热问题。同时，未来即将推出的Rubin系列芯片，机柜功耗会持续提升至1000kW以上，必须采用浸没式液冷才能解决散热问题。未来会有多种液冷方式：1）单相冷板；2）两相冷板；3）单相浸没；4）两相浸没；5）混合液冷等多种方案。目前英伟达已经采用单相冷板技术，正在测试两相冷板式液冷技术。 2025年我们预计冷板式液冷率先放量。当前液冷渗透率依旧较低，但我们预计随着海外GB200、GB300放量，国内910C等更先进AI芯片大规模出货，冷板式液冷市场有望迎来快速增长。我们测算2028年中国冷板式液冷市场有望达到253亿元。 浸没式液冷有望迎来机会。我们预计英伟达下一代Rubin系列芯片有望采用浸没式液冷。浸没式液冷中冷却液价值量占比接近60%，国际巨头3M停产叠加成本控制，国产冷却液有望迎来大机遇。我们测算2028年中国浸没式液冷市场空间有望达到729亿元。 投资建议：全球AI芯片功率不断提升，机柜功率密度不断提升，液冷已经成为未来的必选项。随着海外GB200、