中银证券：半导体行业周报：中报业绩全线向好，第三代半导体布局加速

半导体行业景气依然高企，下游需求火热。根据SusquehannaFinancialGroup和韩媒TheElec的研究报道，7月芯片交付时间超过20周，半导体设备交付期延长至14个月。马来西亚工厂停产致汽车芯片短缺加剧，半导体整体性供需失衡。上周共有35家半导体公司发布年中报业绩，其中20家净利润同比涨幅超过100%。全球经济数字化和万物互联仍旧是半导体行业的发展主题，国产替代将驱动国内半导体企业全面成长。行业动态：中报业绩全线向好：上周共有35家半导体企业披露2021上半年业绩报告，其中31家录得净利润同比增长，20家取得净利同比翻番以上业绩，其中赛微电子、芯源微归母净利同比涨幅分别达到了515.57%和464.05%。产品陆续得到主流客户认可，行业下游需求持续保持火热是半导体企业业绩上涨的主要原因。后市来看，下游“缺芯”未见好转迹象，政策支持力度有望进一步加大，预计半导体企业业绩将持续保持高增。目前共有98家半导体企业在IPO进程中，上周普冉股份于A股上市交易，发行905.718万A股，发行价为148.9元。截至8月27日，普冉股份收报496.09元。上周雷电微力也在深交所上市，上