中银证券：半导体行业周报：缺芯仍在持续，应用材料Epi、热处理、CMP、离子注入、量测等产品的全年收入增速均将超50%

半导体行业景气依然高企，下游需求火热，芯片交付时间超过20周，半导体设备交付期延长至14个月，汽车芯片短缺加剧，半导体整体性供需失衡。上周共有19家半导体公司发布年中报业绩，其中9家净利润同比涨幅超过100%。全球经济数字化和万物互联仍旧是半导体行业的发展主题，国产替代将驱动国内半导体企业全面成长。行业动态：中报业绩全线向好：上周共有19家半导体企业披露2021上半年业绩报告，其中15家录得增长，9家取得净利同比翻番以上业绩，其余6家半导体企业均同比取得大幅度增长。集成电路持续高景气，其中晶丰明源净利同比增长3456.99%，士兰微净利同比增长1306.52%。从公司业绩变动的归因来看，多数企业业绩增长来自下游需求带动，预计行业将持续保持高景气。目前共有99家半导体企业在IPO进程中，CIS芯片龙头格科微已于上周成功上市，普冉股份已于8月23日上市交易。受累于发行人律师北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查，比亚迪半导体与思特威IPO意外被中止审核，预计将在更换服务团队后申请恢复审核。半导体材料企业博蓝特在回复新一轮问询之后，主动撤销上市申请。半导体设备：国际半导体设备龙头上半年营收