国金证券：电子行业研究：先进封装EMC复合增长11%，国产替代正当时

投资逻辑AI为先进封装EMC扩容，未来5年复合增长11%。环氧塑封料（EMC，EpoxyMoldingCompound），是一种常见的半导体封装外壳材料，也是半导体封装中主要的包封材料（EMC在包封材料市场中的占比约为90%）。随着AI、物联网、6G等技术趋势为代表的高速通信需求日益膨胀，先进封装的需求也日益扩大，对应高端品类EMC材料也将明显升级（先进封装EMC价值量是基础类EMC的5倍，是高性能EMC的2倍以上），如先进封装中的2.5D/3D、FOWLP等先进封装需要更高流动性的颗粒EMC产品（简称GMC）或液态EMC（简称LMC），HBM需要散热性更高的EMC产品（GMC/LMC，填料需要用到Low-α球铝），先进封装打开高端EMC产品市场空间。根据我们测算，至2027年全球EMC市场将达到194亿元，2022~2027年五年复合增速达到4%，其中先进封装EMC市场将达到52亿元、复合增速11%。海外厂商规模大且占据高端市场，先进封装国产化率几乎为0。在全球竞争中，海外厂商（主要是日系厂商）目前仍然处于主导地位，主要体现在两个方面：1）日系厂商占据主要产能，全球主要两大具有垄断性