中银证券：半导体行业周报：全球半导体设备交付期延长至14个月

半导体行业景气依然高企，下游需求火热，芯片交付时间超过20周，供应短缺没有缓解迹象。上周共有5家半导体公司发布年中报业绩，其中4家净利润同比增长超过40%。全球经济数字化和万物互联仍旧是半导体行业的发展主题，国产替代将驱动国内半导体企业全面成长。行业动态：中报业绩全线向好：上周共有5家半导体企业披露2021上半年业绩报告，其中仅寒武纪录得亏损，系研发投入高企所致。其余4家半导体企业均实现了40%以上的净利润增长。从公司业绩变动的归因来看，多数企业业绩增长来自下游需求带动，预计行业将持续保持高景气。目前共有103家半导体企业正在IPO，模拟+射频的艾为电子本周上市交易。上周新增封测企业蓝箭电子、电子材料企业兴福电子开启上市辅导；EDA企业国微思尔芯完成上市辅导；功率半导体设计企业中车电气、功率半导体设计企业宏微科技成功注册。半导体设备：设备交付期拉长，需求保持旺盛。据韩媒TheElec的设备交付周期研究报道，截止7月ASML的ArF设备交付期达24个月、I-line和极紫外光刻设备均为18个月，TEL、AMAT、Lam等的核心工艺设备的平均交付期延长至14个月。盛美半导体二季度业绩电话会