中银证券：通信业周报：终端汽车领域双发力，MCU未来大有可为

智能汽车大潮进一步提高芯片重要程度，目前一“芯”难求，缺“芯”处境进一步加剧，基础控制芯片MCU迎风口，市场空间增量显著。华为产业链热度与机遇不减，成为通信新一轮大行情启动的关键催化。坚定看好通信行业在三季度具备强相对收益，建议优先配置高景气板块的龙头白马。本周观点：题材面：智能汽车大潮有增无减，华为车BU全力启航，带来全新的产业链投资机会。华为在受制于美国芯片供应禁令之后，转型成为重点，有质量地活着成为未来战略目标。华为业务重心的调整是在原有业务的消减下发力增量业务。2021年可谓是智能汽车元年，华为同时发布多款汽车，同时6月2日正式发布鸿蒙操作系统，软硬件同时结合，打造未来终端产品之王，MCU迎风口，未来大有可为。题材面：全球缺“芯”愈演愈烈，有增无减，一芯难求局面依旧，MCU作为基础控制芯片之王，重要程度不言而喻，未来成长空间广阔。芯片作为上游和基础产品，芯片应用无处不在，尤其是基础控制芯片MCU，在汽车、工控、消费电子、IoT都有极大的应用和体量。目前MCU重要赛道还是被国外巨头如瑞萨等在垄断，但是国内兆易创新等成长迅速，细分领域已经开始弯道超车，未来空间广阔，国产化浪潮势不可