华西证券：中环股份（002129）-半导体硅片需求和行业景气度同步向上

中环股份(002129)事件概述①根据科技新报讯息，车用、工业等需求回升，将推动半导体硅片2021年供需更健康；目前逻辑芯片产品需求强劲，驱动12英寸硅片供需缺口缩小，电源管理及驱动IC产品则推动8英寸硅片需求向上。②根据科技新报信息，中国台湾力积电董事长黄崇仁指出全球逻辑芯片、存储芯片、电源管理芯片等产品缺货情况紧张，代工产能吃紧情况有望延续未来三至五年时间，半导体景气度将持续向上。③根据环球晶圆公告，中国台湾环球晶圆（全球市占率16.28%，排名第三）拟公开收购德国硅晶圆大厂SiltronicAG（全球市占率14.22%，排名第四），待合并完成后，市占率有望逼近全球第一硅晶圆大厂日本信越化学（全球市占率27.58%，排名第一）。海外行业龙头的整并，将驱动中国大陆本土晶圆厂的发展速度加快。半导体轻参杂硅片供不应求，重参杂硅片需求已逐渐回温。根据TechNews科技新报讯息，今年晶圆代工产能包括12英寸、8英寸皆呈现紧缺和供不应求的情况，联动半导体核心材料大硅片需求提升；其中，在宅经济对笔记本、平板等消费电子产品的驱动下，（1）轻参杂硅片：主要用于消费领域的逻辑芯片、存储芯片需求持续紧