国金证券：新材料行业研究：AI算力以及5.5G演进，带动高频高速材料发展

投资逻辑AI服务器和X86服务器升级将带动M6+覆铜板需求提升，对应电子树脂将受益。电子树脂是覆铜板重要的原材料，占覆铜板生产成本的比重约为25-30%，其中双马BMI树脂和PPO树脂是M6+覆铜板最常用的两种主体树脂。未来AI服务器发展和X86服务器升级对覆铜板高速、高效传输要求更高，这将带动M6+以上覆铜板使用，在M6+以上覆铜板中，双马BMI树脂和PPO树脂需求量将大幅增加。根据IDC数据，2023-2025年全球服务器出货量预计为1493万台、1626万台和1763万台，随着英伟达和AMD芯片的出货量提升，我们假设2023-2025年AI服务器出货量为46万台、95万台、164万台，则其中普通服务器出货量为1447万台、1531万台和1599万台，同样地，普通服务器升级亦将拉动M6+覆铜板需求。通过测算，我们预计2023-2025年，双马BMI树脂需求量为837吨、1749吨、2607吨，PPO需求量为2155吨、3717吨、5233吨。随着通信技术的演进，LCP材料的需求量将持续增加。LCP全称液晶聚合物（LiquidCrystalPolymer），兼具低介电损耗和可加工性能