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中银证券:TI 21Q2业绩点评及电话会议纪要:Q3收入指引高位持平,扩产助增汽车IC和工业IC的市场竞争优势

发布者:wx****23
2021-07-31
638 KB 7 页
中银证券 半导体
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中银证券:TI 21Q2业绩点评及电话会议纪要:Q3收入指引高位持平,扩产助增汽车IC和工业IC的市场竞争优势.pdf
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TI于7月21日召开2021Q2业绩说明电话会议,对公司2021年Q2业绩进行了说明和展望。会议上强调,包括汽车、个人消费电子在内的各细分领域终端需求增长强劲使得公司本季度收入毛利率稳步增长,公司于本季度签署Lehi300mm晶圆厂收购协议,为扩展低成本制造优势、扩大产能的长期战略布局取得关键进展。会议核心内容包括汽车、个人消费电子在内的各细分领域终端需求增长强劲。整个工业IC环比增长了15%且同比增长近40%,强劲增长正在所有细分领域中发生;汽车芯片需求维持Q1的强劲需求态势并同比去年弱势实现翻倍以上;个人消费电子的收入与上季度持平而同比增长25%,这股强劲增长趋势正蔓延至各个细分领域和客户端;通讯设备环比实现较低个位数百分比增长而同比下滑15%以上;企业系统IC环比增长15%以上而较去年同期持平。Q2收入、毛利率普遍增长,Q3收入预期持平。Q2实现收入为46亿美元,环比增长7%,同比增长41%。其中,模拟IC环比增长6%,同比增长42%。嵌入式处理器产品环比增长2%,同比增长43%。其余产品同比增长了30%。Q2毛利为31亿美元,毛利率达67%,比上年同期扩大了2.9个百分点。运营

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