中银证券：半导体设备国产化专题十：12英寸工艺设备国产化

据国际招标网中标数量统计，目前国内主要的4条12寸晶圆产线的整体国产化率不足15%。分设备类型来看，去胶设备的国产化水平最高，接近70%，CMP、刻蚀、清洗、热处理等工艺设备类别的国产化率均超20%，PVD设备整体国产化率近15%，CVD、离子注入、量测、光刻、涂胶显影、镀铜等设备的国产化率均不足5%。报告要点12英寸产线的工艺设备国产化平均水平接近13%。据中国国际招标网数据统计，长江存储、华虹无锡、合肥晶合、上海华力二期四个项目共累计采购数千台工艺设备，整体国产化率接近13%。清洗设备：盛美半导体在12英寸国产清洗设备占据绝对领导地位。据中国国际招标网数据，4个项目共计采购接近四百台清洗设备，按中标数量对应供应商排序依次是DNS、盛美半导体、TEL、Lam、JET、北方华创、芯源微。盛美半导体的市场份额仅次于DNS，是12英寸清洗设备国产化的主导者，占据90%以上的国产清洗设备，国产厂商还包括北方华创、芯源微。镀铜：盛美半导体是国内镀铜设备的唯一国产供应商。据中国国际招标网数据，4个项目共计采购近三十台镀铜设备，按中标数量对供应商排序依次是Lam和盛美半导体。CMP：华海清科目前是