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国海证券:AI算力“卖水人”专题系列(2):芯片散热:从风冷到液冷,AI驱动产业革新.pdf |
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核心提要
核心要点:AI算力发展与政策PUE等驱动下,芯片级散热将从热管/VC转向更高效的3DVC与液冷,芯片级散热有望打开成长空间。
一、芯片散热概览:功耗升级、散热技术持续革新
电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的,它们通过直接在芯片或处理器表面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命。随着芯片功耗的提升,散热技术从一维热管的线式均温,到二维VC的平面均温,发展到三维的一体式均温,即3DVC技术路径,最后发展到液冷技术。
二、主要散热技术:从风冷到液冷,冷板到浸没式散热技术包括风冷与液冷两类。风冷技术中,热管与VC的散热能力较低,3DVC散热上限扩至
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