中银证券：半导体新股解读系列2：屹唐股份

拥有全球最顶尖客户，产品进入最先进制程北京屹唐半导体科技股份有限公司的科创板IPO申报于6月25日获受理。拟募资30亿元投入集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金等。公司亮点干法去胶设备全球第一、快速热处理设备全球第二、干法刻蚀设备全球前10。公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，是具备全球知名度和认可度的重要供应商。干法去胶设备和快速热处理设备可用于90纳米到5纳米逻辑芯片、10纳米系列DRAM芯片、32层到128层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；干法刻蚀设备主要可用于65纳米到5纳米逻辑芯片、10纳米系列DRAM芯片、32层到128层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。2018-2020年收入依次约15.2亿元、15.7亿元、23.1亿元，复合增长率为23.41%；净利润为0.2亿元、-0.9亿元和0.2亿元，毛利率为40.09%、33.75%和32.79%。拥有国内外顶尖客户资源。公司所生产的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，覆盖全球前十大芯片制