中银证券：半导体行业周报：中报业绩普遍预增，存储芯片量价齐升

半导体行业景气依然高企，截止上周共22家半导体公司发布中报盈利预增公告，其中设计类公司过半数同比增长100%-400%，设备和封测公司也表现优异。全球经济数字化和万物互联仍旧是半导体行业的发展主题，国产替代将驱动国内半导体产线全面成长。行业动态：中报业绩全线预增：截止上周共有22家半导体企业自愿披露2021上半年业绩预增公告，以设计、设备、封测企业居多。其中，10家设计企业中，有6家的同比增长在100%-400%，富满电子、明微电子的同比增幅在1000%左右；3家设备公司中，晶盛机电和北方华创的预计盈利同比增幅在100%左右，芯源微的同比增幅在450%左右；3家封测企业的盈利预增集中在150%-250%，测试企业利扬芯片的预增中值约45%。行业景气持续高企，后续其他半导体企业的业绩预告值得期待。估计目前共97家企业拟IPO：FPGA芯片设计公司安路科技顺利过会。上周新增功率器件设计公司东微半导体、OLED有机材料公司莱特光电、EDA软件供应商华大九天等3家进入问询阶段。半导体设备：上周华海清科再度获得3DNand客户的2台CMP设备订单。2021年以来，华海清科累计从该客户中标6台CM