中银证券：半导体行业周报：长期看数字化叠加芯片安全，短期看芯片缺货加速国产化

行业动态：IPO动态：86家申报IPO上市辅导等，华海清科顺利过会。上周新增射频芯片企业飞骧科技上市辅导，华海清科IPO审核顺利过会。半导体设备：缺芯成常态，扩产瓶颈在设备。全球产能扩张主要集中在中国大陆的成熟制程，和中国台湾地区和韩国的先进制程，先进制程的技术进步和资本密度提升导致ASML、应用材料和泛林等设备龙头的订单交付期显著拉长至三个季度以上，相比之下，国产设备再度迎来黄金发展时期，满足国内成熟制程扩产需求。长期看全球经济数字化，叠加全球芯片的产业转移，中国大陆晶圆制造地位的上升支撑国产半导体设备的长期持续成长空间。国内CMP设备制造商华海清科上周成功过会，2020年收入3.86亿元同比增长83%。美国应用材料官方公众微信号发布Endura®CopperBarrierSeedIMS™具有在高真空条件下将ALD、PVD、CVD、铜回流、表面处理、界面工程和计量这七种不同的工艺技术集成为一个系统的优势，产品多元化的优势值得北方华创、中微公司、盛美股份等借鉴。晶圆代工：芯片供应链安全战略加速晶圆制造产能扩张。芯片产能紧缺成为各行各业发展的掣肘，芯片供应链安全成为欧美日的重点考量，全球