国盛证券：半导体设备及材料中期策略：国产链加速起航，长期成长性可期

全球领先的晶圆代工厂开启新一轮资本开支，当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。2021年龙头资本开支规划明显提升，台积电从2020年170亿美金增长到300亿美金（用于N3/N5/N7资本开支占80%），2021年4月1日公布未来三年资本开支1000亿美金；联电从2020年10亿美金增长到23亿美金（用于12寸晶圆资本支出占85%）；华虹从2020年11亿美金增长到13.5亿美金（大部分用于无锡12寸）；中芯国际2021年资本维持高位，达43亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月），新一轮资本开支开启有望拉动半导体设备、材料投资加速增长。国内市场需求快速增长，设备厂商国产替代明显加速。全球半导体设备市场超700亿美元，大陆占比持续提高。大陆市场2020年占全球设备销售额26.2%，首次登上全球第一，国产替代比率逐步提升。国内设备国产化逐渐起航，从0到1的过程基本完成。北方华创刻蚀、沉积、炉管持续放量；中微公司CCP打入TSMC，ICP加速放量；精测电子产品迭代加速，OCD、电子束进展超预期；华峰测控订单饱满，新机台加速放量。Mattson（屹唐半导体）在去胶