国盛证券：电子行业周报：代工厂资本支出上行，半导体设备材料需求相继受益

半导体产业链制造产能紧缺，Capex支出持续上修推动产能增长；半导体设备及材料需求将进入高增速期。此轮半导体景气度因为全球电子行业硅含量持续提高，并且受到外部疫情、经济景气周期、及行业的产能/库存等多维度影响进入了当前的供需严重失衡阶段，而此轮高景气度有望得到较长的维持，因此我们也看到各大晶圆厂上修Capex用以扩产，应对需求的爆发。随着Capex的增长，我们可期的第一受益行业将会是半导体设备；并且随着产能的投放，半导体材料也将迎来需求的高速增长，有望带动新一轮产业跃迁的开端。全球领先的晶圆代工厂将在2021~2023年之间进行大规模的半导体设备投资，当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。根据Counterpoint预测，全球领先的晶圆代工厂将在2021~2023年之间进行大规模的半导体设备投资。2020年伊始，中国和其他各地先后受疫情影响，但存储行业资本支出修复、先进技术投资叠加5G带来的下游各领域强劲需求，SEMI预计2020年全年设备市场同比增长16%至689亿美元。大陆12寸晶圆厂建厂潮带动设备需求持续增长。2020年以来，国内12寸晶圆厂遍地开花，除中芯国际外，闻泰、格