国盛证券：电子行业周报：晶圆厂空前景气及后摩尔时代机遇

全球代工龙头一季度业绩高增。根据公司公开数据及集邦咨询估计，2021Q1全球前十大晶圆代工厂营收约228.9亿美元，同比增速20.7%。台积电在21Q1实现营收及利润3624亿新台币和1397亿新台币，紧贴前次指引的上限。中芯国际2021Q1单季度业绩及Q2指引均超预期，产能利用率、ASP环比均走强。华虹一季度单季营收3亿美元再创新高，全线产品需求强劲。硅含量提升周期强势，行业龙头指引半导体迎来高景气。2020年后，随着5G/IoT/AI等技术爆发，包括手机、汽车（新能源车）、HPC（服务器、矿机等）、物联网等多重需求的提升，为第四个硅含量提升周提供源源不断的驱动力量。硅含量迅速提升，不仅仅是量，而且是多制程的全面需求爆发。我们梳理台积电、中芯国际、华虹半导体、联电等制造龙头对于行业需求现状及未来展望的最新描述，产能供不应求或将持续至2022乃至2023年。未来几年5G及HPC的产业大趋势将持续驱动对半导体技术的强劲需求，半导体迎来空前景气。全球制造产能持续满载，加大投入应对需求爆发。2021Q1全球晶圆代工产能持续紧张，芯片短缺潮在全球范围内愈演愈烈，且正从最初的汽车向物联网、智能家