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TBP11ZV3M楼宇对讲主机模块 说明书

发布者:wx****8e
2025-09-14
267 KB 9 页
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TBP11ZV3M楼宇对讲主机模块 说明书.pdf
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TBP11ZV3M楼宇对讲主机模块采用贴片元件,直呼、编码、可视集成在同一块电路板上,只要加上键盘或数码管显示电路即可装配成整机。采用本模块,有以下优点:1.因PCB面积减小,整体成本有所下降;2.尺寸小,容易与各种外壳搭配;3.采用双面PCB以及贴片元件,可防震,可靠性较好;4.减少主机板品种,可降低生产厂家的库存总量,提高效益。

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