国盛证券：电子行业周报：硅含量助力景气度，Capex提高应对需求爆发

台积电2021年300亿美元Capex支出规划，加速扩产应对全球半导体大势。台积电在21Q1实现营收及利润3624亿新台币和1397亿新台币，紧贴前次指引的上限。此外台积电预测在2021年半导体市场（不含存储器）及半导体代工市场将分别实现12%和16%。也正因为市场的鹏发、下游需求的爆发，然而产能的紧张从当前时点来看或仍将持续12-24个月，因此台积电此次确定2021年Capex支出300亿美元，以及三年内Capex将会投入约1000亿美元，加速扩产，用以应对全球半导体需求爆发之势。半导体代工持续加大投资，半导体设备、材料将加速成长。随着当前各大晶圆厂2021年资本开支规划均明显提升，台积电2021年300亿美金，联电从2020年10亿美金增长到15亿美金，华虹从2020年11亿美金增长到2021年13.5亿美金；中芯国际2021年资本维持高位，达到43亿美金，而此轮的扩产将会继续程度推动半导体设备的投资，有望成为新一轮产业跃迁的开端。而一旦产线投产后也将进一步带动半导体材料的需求，帮助中国半导体设备以及半导体材料的加速发展，国产替代。硅含量提高带动半导体需求大爆发，中国集成电路芯片产