德邦证券：国瓷材料（300285）-DPC陶瓷基板国产化突破，下游多点开花成长空间广阔

国瓷材料(300285)投资要点大功率电子器件重要散热通道，卡脖子环节国产化突破在即。直接电镀铜（DPC）氮化铝陶瓷基板是大功率电子器件封装散热基板方案，氮化铝基板市占率达80%以上。氮化铝粉体制备、氮化铝基片制造以及DPC金属化是影响基板热导率、机械强度等关键性能的核心工序。原料端粉体配方和基片烧结技术壁垒较高，金属化关键设备昂贵、电镀牌照制约，致DPC陶瓷基板国产化率低下，成本和供应安全制约行业发展。随近年来国内厂商不断加大研发投资力度，国瓷材料等厂商已实现氮化铝粉体、基片量产突破，DPC金属化已被国内赛创电气等厂商掌握。DPC陶瓷基板产业链将随“卡脖子”环节国产化突破进入新发展阶段。需求多点开花市场扩容，DPC陶瓷基板市场空间广阔。DPC陶瓷基板主要应用于大功率照明（HPLED）、激光（LD）、光通信（VCSEL）等领域。1）户外照明和汽车头灯领域HPLED渗透率快速提升推动DPC基板需求增加；2）光纤激光设备、激光器进口替代推动激光热沉国产化进程；3）车载激光雷达量产突破，VCSEL方案上车提升DPC基板需求。根据HNYResearch发布的数据，2021年DPC陶瓷基板的市场