东吴证券国际经纪：海外电子报告：日本封装基板行业景气度持续向上

投资要点 24年8月北美PCBBB值（订单出货比）为0.99，出货量同比增长22.3%，订单量同比下滑10.3%。根据IPC数据，24年4-8月北美PCBBB值分别1.06/0.95/0.95/0.99/0.99，尚未见到明显的恢复。 日本PCB中封装基板行业景气度持续向上。根据JPCA-JAPAN数据，日本2024年8月PCB整体产值分别为449亿日元，同比下滑2.3%，分类别看，硬板产值为256亿日元，同比下滑9.8%，封装基板产值为172亿日元，同比增长11%，连续两个月实现10%以上的增长，软板产值为25亿日元，同比下滑7.3%，封装基板行业呈现恢复趋势。封装基板行业恢复的主要原因可能系英伟达AI服务器带动封装基板行业量价齐升，24年1-8月日本封装基板的ASP分别为31.8/29.1/30.5/25.9/26.6/32.7/34.4/36.5万日元/平方米，连续五个月环比实现增长。从出货面积来看，24年1-8月封装基板出货面积分别4.0/4.5/4.5/5.2/5.0/4.8/5.4/4.7万平方米，同比增长分别为13.7/21.8/4.6/21.9/10.2/5.3/9.4