川财证券：高端制造行业事件点评：上海临港发布第三代半导体支持政策

事件据巨丰财经3月4日报道，上海临港新片区于昨日发布集成电路产业专项规划（2021-2025），规划提出，推进6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工艺线建设，面向5G、新能源汽车等应用场景，加快化合物半导体产品验证应用。该规划有利于推动集成电路装备产业规模化发展，支持高端刻蚀、清洗、离子注入、光刻、薄膜、湿法、热处理以及光学量测等设备的研发和产业化。此外，中芯国际3月3日盘后公告称，根据批量采购协议已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单，购买单总代价为12亿美元。点评我们认为：1.在5G商用化、物联网、智慧城市等一系列科技发展的推动下，全球半导体行业周期正迎来新一轮的上升周期。半导体设备主要分为前道制造设备以及后道封装测试设备，其中前道制程设备比重约为80%，以光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备为主；而后道测试设备和封装设备约占20%。从全球半导体行业的发展情况来看，宏观经济变化和新技术研发速率对半导体行业的影响较大，存在明显的周期性。过去10年，全球半导体设备行业的销售额明显呈周期性波动，自2017年起，销售额增长速