安信证券：PCB行业分析：IC载板需求不断增长，国产化进程加速

IC载板是封装环节的核心材料，高技术门槛带来溢价：IC载板直接搭载芯片，为其提供保护、支撑、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用，是IC封装技术中一种必要的核心材料。随着半导体技术的发展，IC的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应的IC封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。在高阶封装领域，IC载板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分。由于载板直接与芯片相连，产品尺寸小、精密度高，在线路精细、孔距大小和信号干扰等方面要求更高，因此在制造时需要更精准的层间对位技术、电镀能力、钻孔技术。IC载板的工艺流程复杂，涉及工序多，需要长时间的经验积累才能优化出合适参数，下游客户对IC载板的量产也有严格的评价体系，进一步提高了供应商进入主流市场的门槛。行业规模持续扩大，AI算力芯片、Chiplet等进一步拉动载板需求：ChatGPT等大模型主要是基于多层transformer模型的联系上下文对话类模型，模型参数庞大，训练和推理过程需要大量的算力芯片。当前，Chiplet是AMD、台积电等多家集成电路头部极为关注的先进封测解决方案，根据Omdia