[2023ODCC大会]美团（李建）：美团基础设施自研硬件介绍

9月14日，2023开放数据中心大会设施论坛在北京国际会议中心顺利召开。美团热设计工程师李建解读了本次峰会正式发布的《伯努利融合型机柜技术白皮书》。随着互联网和云计算技术的发展，业界对于服务器的算力需求呈现更高性能、更高能效和多元化趋势，CPU、GPU、DPU等不同算力平台带来技术创新的同时，对于基础设施硬件的散热和能效等方面的挑战越来越大。作为基础设施硬件三大核心的服务器、机房、机柜，在当下的产业结构中采用分层解耦设计，各层级主要聚焦在各自的层级进行相关技术探索和优化。李建表示，从过往的经验来看，这种分层设计在促进产业链做大、做精、做细等方面做出了很大贡献，但是因为产业分工、投入等的方面的差异，导致各层级之间的技术能力无法同时提高或者对齐，从而表现出明显的“木桶效应”。对应层级的技术短板在更强调基础设施硬件综合能力的需求下变的更为突出。以机柜技术为例，在标准机柜无法满足需求的时候，以ODCC和OCP为代表的行业组织，几乎同时对机柜技术展开技术探索，以天蝎、方升和Open Rack为代表，在机柜的结构设计、空间设计、标准化等方面获得了显著的成果，积累了非常有价值的经验。但是相比服务器层