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川财证券:高端制造和科技:行业事件点评:量产新能源车应用提升碳化硅产业链热度.pdf |
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事件《科创板日报》讯,据韩国科技媒体ETNews报道,多名业内人士透露,LG集团旗下子公司硅芯片有限公司(SiliconWorks)日前宣布扩大其半导体业务,重点押注碳化硅PMIC以及MCU。新业务将由曾在LG电子工作过的关键研究人员领导,目前正在研发一个新项目。另据此前报道,LG集团年前曾表示,计划剥离部分子公司,其中就包括硅芯片。硅芯片方面当时即回应称,即使从LG集团分拆出来,也将继续就LG电子的主要业务,如家用电器和汽车电子部件,与LG电子密切合作。点评我们认为:1.SiC有望取代IGBT成为新能源车的最佳选择,多款热销电动车搭载,规模应用后推动成本下降,打开据量市场空间预期作为第三代半导体的代表,碳化硅材料具有宽的禁带宽度,高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力,因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,因此在IGBT、MOSFET等功率半导体中应用尤为广泛。碳化硅(SiC)器件正广泛应用于电力电子领域中,作为制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一,SiC成为实现新能源汽车最佳性能的理想选择。碳化硅相较于传统半导体硅材料,在耐高压、耐高温、高
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