华福证券：芯碁微装（688630）-直写光刻领军企业，LDI从PCB来到泛半导体时代

芯碁微装(688630) 投资要点： 激光直写设备龙头，技术延伸快速成长 公司成立于2015年，成立以来快速成长，产品覆盖PCB直写、IC载板、先进封装、FPD面板显示、IC掩膜版制版、IC制造领域，还拓展如光伏电池等下游。公司业绩快速增长，2023年实现营收8.29亿，归母净利1.79亿元，2019-2023年营收CAGR约为42%，归母净利CAGR约为39%。从增长来源看，2023年PCB设备为营收主力且持续增长。泛半导体设备占比为23%但高速增长，2023年增长绝对额超过PCB成为增长主力，显示公司拓领域卓有成效。 PCB领域：产品结构升级，市场需求快速增长 直接成像是一种主要的PCB光刻技术，不需要使用底片，在PCB领域具备技术优势&成本优势，中高端PCB制造主要看重其技术优势，中低端PCB主要看重其灵活性和成本优势。从下游看，多层板/HDI版/封装基板等中高端PCB占比不断提升且精细度不断提高，将会带来直写光刻设备需求增长。在PCB成像设备市场，2023年全球/中国销售额为9.16/4.94亿美元，2018-2023年CAGR为6.3/10.1%。而芯碁2018-2023年P