国联证券：通信行业专题研究：硅光再加速，2024光谷光电展产业更新

中国光谷光电展盛大召开 5月16日，2024中国光谷·光电子信息产业创新发展大会于中国光谷科技会展中心隆重开幕。此次展会设立激光技术与应用、光通信与全光网络、光学与精密光学、光电前沿交叉应用等创新成果发布区，共吸引370多家国内外企业前来参展并发布创新成果及前沿技术。 1.6T硅光模块进展迅速 光迅科技展出1.6TOSFP—XD硅光模块。该模块的电接口采用16个通道，单通道信号速率100Gb/s，光接口采用8通道，单通道信号速率200Gb/s，以优异的裕度和效率实现了距离500米数据的传输。华工正源展出1.6T高速硅光模块，采用自研单波200G硅光芯片，并兼容薄膜铌酸锂调制器和量子点激光器，拥有8个并行发送与接收通道，所产生的能耗较传统1.6T光模块产品预计降低40%，每通道运行波长为1310nm，运行速率为212.5Gbps。 首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样 国家信息光电子创新中心和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构。经系统传输测试，8个通道在下一代光模块标准的224Gb/sPAM4光信号速率下，TD