开源证券：半导体行业深度报告：高端先进封装：AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会

复盘CoWoS发展史：探索与验证→规模化商用→技术平台化 先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径。封装工艺已实现由“封”向“构”升级，发展出如FC、FO、WLCSP、SiP和2.5D/3D等先进封装，优势明显（性能高、成本低、面积小、周期短等），应用边际不断拓宽。AI应用打开CoWoS封装成长空间：CoWoS是台积电开发的2.5D封装工艺，在AI时代实现放量。AI芯片对更强算力和更多内存的需求，驱动CoWoS-S（硅中介层）向更大尺寸发展，在此过程中，复杂工艺带来良率挑战，中介层尺寸提升引起成品率下降。为平衡成本和性能，CoWoS-R与CoWoS-L应运而生，相比而言，CoWoS-L采用“局部硅互联+RDL”作为中介层，有效规避了大尺寸硅中介层带来的问题，同时保留了硅中介层的优良特性，或成为未来发展的重点。2024年台积电已实现CoWoS-L量产，英伟达的Blackwell系列GPU采用该工艺。 需求侧：HPC/汽车电子/高端消费电子带动先进封装市场扩张 在高性能计算、AI/机器学习、数据中心、ADAS、高端消费电子设备等终端的强势需求下，Yole预测全球先进封装市场规模将