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民生证券:立讯精密(002475)-事件点评:收购Qorvo封测工厂,垂直整合能力持续深化.pdf |
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立讯精密(002475)事件:12月19日,无线连接芯片制造商Qorvo与立讯达成最终协议,将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售,该交易预计将于2024年上半年完成。交易完成后,立讯精密将收购每个工厂的运营和资产,包括房产、厂房和设备以及现有员工,而Qorvo将继续保留其在中国的销售、工程和客户支持员工。根据新签订的长期供应协议,Qorvo后续的中国区射频产品组装和测试等供货任务将由立讯精密来完成。收购Qorvo两大封测工厂,业务版图进一步扩展。Qorvo与博通、思佳讯并称为美国射频三巨头,主要产品为射频集成电路产品,包括5G基站以及智能手机等移动设备的射频芯片。2022年,Qorvo占全球射频前端市场份额的15%。Qorvo位于中国北京和德州工厂主要业务为消费性电子领域的射频前端模组封装测试,下游终端客户包含苹果及安卓品牌华为、OPPO、小米、联想、三星、高通等。目前立讯旗下立芯科技,专注消费电子的系统集成产品,从SMT基础开始发展,目前不论是规模上还是技术上都已位居全球前列。随着产品的集成程度加深,立芯团队业务持续深化,延伸进入SiP领域,也帮助众多客户解决了在MiniLED
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