辰韬资本：2024年自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告

软硬一体化是一种产品设计模式，它将软件和硬件系统集成在一起，以提高 系统效率和性能。这种设计模式使得在硬件上进行软件的优化和协作变得更加容 易，从而达到更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结合。 软硬一体又可分两种不同模式：1）像苹果一样，自己完成从芯片到操作系统 及其他核心软件的研发；2）像 PC 产业 Windows+Intel，以及智能手机产业的安 卓 +ARM，操作系统厂商与芯片厂商深度绑定。前者我们称为“重软硬一体”， 而后者则是“轻软硬一体”。这两类，都是通过软硬一体的战略获得共赢的典型 代表。 在自动驾驶领域，特斯拉，从早期采用 Mobileye 的软硬一体解决方案，到采 用英伟达的芯片 + 自研算法的软硬解耦方案，再逐步过渡到基于自研的芯片以及 自研智驾算法的“重软硬一体”策略，引领了行业潮流。可见，同一家公司在不 同阶段会有软硬解耦或软硬一体的不同选择，具有很强的灵活性。 国内的诸多自动驾驶芯片以及算法供应商在经历了初期的百花齐放，如今经 过市场的筛选，已经有几家公司确立了“头部”地位。当前，整体的产业模式也 从初期软硬解耦和软硬一体两种思路的巨大分歧