华鑫证券：沃格光电（603773）-公司动态研究报告：玻璃基封装载板前景可期，“一体两翼”布局持续发力

沃格光电(603773) 投资要点 深耕玻璃基封装工艺，产能扩建持续推进 玻璃基以其低膨胀系数、低涨缩、低板翘、高图形化精度成为芯片封装基板材料的理想选择，能够匹配高精度的技术要求且能提供更大的降本空间，预计将很快被用于先进封装。为持续完善公司在玻璃基半导体先进封装载板的前瞻布局，2024年2月，公司收购湖北通格微70%股权并完成工商变更，湖北通格微成为公司全资子公司，此外，公司拟以自有资金向湖北通格微增资人民币1.8亿元。湖北通格微继续投资建设年产100万平米芯片板级封装载板项目，项目总投资金额预计为12.16亿元。湖北通格微目前新建厂房69,120.00m2，用以构建玻璃基芯片板级封装载板自动化生产线，形成具备规模效应的封装载板产能，助力公司保持其在玻璃基封装领域的先发优势，进一步丰富公司产品体系。 MiniLED背光显示加速渗透，产能释放助力业绩增长 MiniLED背光作为LCD显示的新一代显示形态，能极大提升LCD显示效果，达到与OLED几乎接近的显示效果，同时能够降低功耗、提升使用寿命、降低成本以及提升国产化率。与此同时，玻璃基板在MiniLED背光显示中也具有更优的性能和成