慧博智能投研：玻璃基板行业深度：核心技术、行业现状、产业链及相关公司深度梳理

随着 AI算力需求逐渐提高，硬件电路高度复杂化。无论是原先广泛使用的PCB有机基板，或者是提高封装密度的 TSV技术都将在可预见的时间内成为制约 AI芯片等高性能算力芯片生产的短板。而玻璃基板凭借其天然的电气特性、优异的机械性能、良好的热导率和较低的热膨胀系数，成为新型先进封装技术基板的研究重点。玻璃基板的核心技术TGV也作为下一代先进封装工艺开始进入业界替代TSV 技术

本篇文章我们将集中探讨先进封装领域中的玻璃基板，介绍其基本概念和性能等特点，并深入讲解其关键技术。同时，我们将分析当前行业的发展状况，并详细介绍产业链中的关键环节，列举可能受益的相关公司。最后对行业的未来进行展望。期望这些内容能够帮助大家更好地理解玻璃基板。