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华西证券:AIGC行业深度报告:从英伟达到华为,零部件迎来大机遇

发布者:wx****72
2024-06-19
3 MB 38 页
华为 华西证券 人工智能(AI)
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华西证券:AIGC行业深度报告:从英伟达到华为,零部件迎来大机遇.pdf
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英伟达打响算力架构升级战:英伟达Q1业绩超预期,原因是Hopper架构的强势需求,公司给予第二季度乐观指引,Blakcwell出货时间为最大亮 点。过去英伟达平均两年架构升级,目的是维持在GPU霸主地位。如今,英伟达GPU架构疯狂加速,黄仁勋宣布下一代AI芯片为Robin架构, 以一年为节奏更新产品,用统一架构覆盖整个数据中心产品线,具体来看,2024年,Blackwell芯片现已开始生产;2025年,将推出 Blackwell Ultra产品;2026年,将推出Rubin产品2027年,将推出Rubin Ultra产品。


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