中银证券：存储行业事件点评：英伟达H200携HBM3E首发，关注原厂供应链及国产HBM进程

事件：2023年11月13日，英伟达发布了最新一代AI芯片H200，旨在培训和部署各种AI模型。H200是全球首款搭载HBM3e的芯片，HBM产品迭代速度加快，我们认为在此催化下产业链将迎来蓬勃发展机遇。支撑评级的要点英伟达发布新一代AI芯片H200：H200芯片是当前用于训练最先进大语言模型H100芯片的升级产品，更加擅长“推理”。用于推理或生成问题答案时，性能较H100提高60%-90%。借助HBM3e，英伟达H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的内存，与A100相比，容量几乎是其两倍，带宽增加了2.4倍，预计于2Q24出货。H200与AMD的MI300XGPU展开竞争。与H200类似，AMD的芯片比其前身拥有更多的内存。AI芯片首度搭载HBM3e：伴随大模型训练渐进，充沛的存力为推理助力。相较A100/H100，H200HBM容量增加76%。同时HBM3e为业内最先进产品内存，将实现高达8Gbps/pin的速度。据韩媒businesskorea报道，2023年以来，三星电子和SK海力士HBM订单一直在激增。与其他DRAM相比，HBM通过垂直连接多个DRAM显著提高了数据处