中国银河：通信行业行业点评报告：GPU功耗+集成度提升，液冷景气度上行

核心观点 事件：HUT8公布2Q25季报，通过其内部设计的专有、基于机架的直接芯片液冷系统，缩小了传统风冷ASIC基础设施和液冷GPU基础设施之间的差距。 机柜密度持续提升，液冷方案市场空间逐步打开。我们认为此次HUT8对于液冷的应用，代表着随着柜密度逐步增加，单芯片算力的不断增强，数据中心对于冷却系统的应用趋势日趋明晰，从此前风冷为主转向以液冷为主。我们认为该种趋势从英伟达GB200机柜的出货量逐步提升便已经开始，英伟达GB200机柜以其在CPU/GPU/Switch芯片上冷板式液冷的设计开启了液冷新时代，随着其出货量的不断增加，以及于2025年3月发布的采用冷板式液冷为主的GB300机架架构，我们认为数据中心液冷市场空间正在逐步打开。 我们认为液冷板块的市场空间增长主要受两方面因素推动： GPU芯片设计功耗提升所带来的冷却方案升级：随着GB200机架首先采用冷板式液冷，以及在GB300上对液冷板方案的延续，我们认为在数据中心功耗持续提升的趋势下，传统的风冷方案并不足以保证数据中心的散热需求，AMDInstinct、昇腾CM384（浸没式液冷）对液冷方案的积极拥抱持续验证在功耗提升大