华安证券：快克智能（603203）-精密焊接装联设备领军企业，多措并举切入半导体封装领域

快克智能(603203) 主要观点： 精密焊接装联设备制造的领军企业 快克智能是国内精密焊接装联设备制造供应商，主要应用于半导体/泛半导体、智能终端智能穿戴、新能源汽车、消费电子等行业领域，公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备。2016-2023年公司营收CAGR为15.66%，归母净利润CAGR为8.97%。2023年消费电子整体需求下行，电子装联SMT行业也处在深度调整期，公司实现营收7.93亿元，同比下降12.07%，归母净利润为1.91亿元，同比下降30.13%。2024年第一季度公司实现营收2.25亿元，营收和利润同比回升，分别为4.08%和8.63%。 功率器件封装设备将迎放量，积极布局先进封装 半导体封装设备：我们测算，2025年中国半导体封装设备市场规模将达到156-188亿元，CAGR为0.94%-4.68%，其中固晶机2025年市场规模将达到46.91-56.29亿元。且随着先进封装市场的快速增长，固晶机设备的需求快速增长。根据MIRDatabank的数据，截至2021年中国大陆固晶机国产化率仅为3%，预计202