国联证券：沃格光电（603773）-玻璃基IC载板助力公司打开业务天花板

沃格光电(603773)投资要点：专注光电玻璃精加工技术，布局半导体先进封装用玻璃基板。玻璃基板有望成为下一代半导体先进封装基板封装基板主要作用包括为芯片与芯片/芯片与组装用PCB之间提供电流和信号连接，同时为芯片提供机械支撑、散热等作用，是最大的封装材料品类。目前的封装基板以有机基板为主，玻璃材料在电学性能、物理性能、化学性能、热学性能和机械性能等方面均拥有优越的表现，有望成为下一代封装基板材料。布局MLED玻璃基板，可提供整套解决方案MLED直显/背光基板是玻璃基板重要潜在市场。公司已完成投资设立全资子公司江西德虹，并实施玻璃基材Mini/MicroLED基板生产项目的投建工作，预计2023年下半年形成年产百万平米的规模产能，规划总产能500万平方米。公司实现从玻璃基板、灯板、驱动、光学膜材到背光模组组装的MiniLED背光完整产业链，可提供整套解决方案。国际上少数掌握TGV技术的厂家之一TSV是半导体3D堆叠封装方案中的关键技术，以玻璃替代硅材料的玻璃通孔TGV技术可以避免TSV的问题，是理想的三维集成解决方案。公司具备行业领先的玻璃薄化、TGV、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有