×
img

德邦证券:化工新材料行业周报:半导体公司Arm申请上市,巴斯夫&壳牌合资工厂关闭

发布者:wx****df
2023-08-29
847 KB 14 页
科技 德邦证券
文件列表:
德邦证券:化工新材料行业周报:半导体公司Arm申请上市,巴斯夫&壳牌合资工厂关闭.pdf
下载文档
本周行情回顾。本周,Wind新材料指数收报3596.82点,环比下跌5.37%。其中,涨幅前五的有江化微(9.2%)、建龙微纳(6.25%)、普利特(0.94%)、润阳科技(0.51%)、博迁新材(-0.32%);跌幅前五的有斯迪克(-10.55%)、金丹科技(-9.39%)、飞凯材料(-9.27%)、金博股份(-9.22%)、道恩股份(-8.83%)。六个子行业中,申万三级行业半导体材料指数收报5802.11点,环比下跌4.87%;申万三级行业显示器件材料指数收报960.51点,环比下跌2.72%;中信三级行业有机硅材料指数收报6602.29点,环比下跌3.89%;中信三级行业碳纤维指数收报2306.03点,环比下跌10.06%;中信三级行业锂电指数收报2504.13点,环比下跌9.56%;Wind概念可降解塑料指数收报1700.9点,环比下跌3.35%。半导体公司Arm申请上市,全球最大美股IPO。8月27日,软银旗下的芯片设计企业Arm向美国证券交易委员会递交申请文件,准备在纳斯达克挂牌上市,股票代码为“ARM”。ARM此次IPO募资范围在80亿到100亿美元,将可能创造自202

加载中...

已阅读到文档的结尾了

下载文档

网友评论>