开源证券：半导体行业点评报告：“一揽子”政策重磅发布，重点关注晶圆制造及IC设计国产化投资机会

“一揽子”政策重磅发布，有望利好科技成长股 2024年9月24日，中央政治局召开会议，发布一系列重磅利好释放，包括降准、降息、降存量房贷利率以及创设支持股票市场稳定发展的新货币政策工具等，货币政策支持力度超出预期。我们认为9月以来的政策组合拳不断加码，有望改善居民就业和收入，利好国内消费提振以及股市流动性。 晶圆代工&封测：AI布局叠加供应链库存改善，产能利用率及ASP逐步回升下游客户零部件备货或库存回补，推动代工厂产能利用率提升显著。根据TrendForce调查，2024Q2全球前十大晶圆代工合计营收同比+9.6%至320亿美元。主要得益于客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，以及AI服务器相关需求持续走强。据芯八哥数据统计，截至2024年8月，先进制程和部分特色工艺产能和价格逐步回升，成熟制程价格触底回升明显。封测方面，2024H1封测行业订单增长明显，产能利用率快速回升，AI、高端消费电子等先进封测需求快速增长。进入到2024年下半年产业链传统旺季，我们预计封测产能利用率及部分产品有提价动力。 IC设备、零部件及设计：国产化率加速渗透，未来归母净利润有望