浙商证券：晶盛机电点评报告：30万片碳化硅衬底项目启动，公司第三成长曲线加速打开

晶盛机电(300316)投资要点SiC碳化硅衬底：25万片6寸+5万片8寸碳化硅衬底项目启动，第三成长曲线打开1）事件：30万片SiC项目签约上虞。11月4日，公司举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代，这一举措标志着公司在半导体材料领域的技术实力和市场竞争力将进一步提升。2）回顾历史：公司在SiC材料+设备领域布局深厚。公司自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发，相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片，是国内为数不多能供应8英寸衬底片的企业。目前，公司已建设了6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光中试线，6英寸衬底片已通过多家下游企业验证，正处于快速上量阶段，8英寸衬底片处于小批量试制阶段。3）展望未来：此次签约项目总投资21.2亿元，将形成年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底产能，建成后公司将利用自身的技术和资源优势，加快碳化硅衬底片的关键核心技术攻关和产业化，加速推进碳化硅材料国产化进程。泛半导体“设备+材料”龙头，平台型布局空间持续打开1）光伏设备：公司为光伏单晶炉龙头，向