中邮证券：联瑞新材（688300）-高阶品占比提升

联瑞新材(688300) 投资要点 高阶品占比进一步提升。2024年前三季度，公司实现营业收入6.94亿元，同比增长35.79%；实现归属于上市公司股东净利润1.85亿元，同比增长48.10%；实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润1.69亿元，同比增长57.52%；报告期内，公司紧抓行业发展机遇，整体业务收入同比增长，产品结构进一步优化，高阶品占比进一步提升。2024年前三季度公司销售至EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板（CCL）等电子封装材料领域的整体营收占比在7成左右，销售至热界面材料等其它领域的产品占营收3成左右。从10月份客户的下单情况来看，相较于第三季度，部分下游行业的库存正在得以改善，并且高端需求在继续提升，展望2024年四季度相对谨慎乐观。 Lowα球形氧化铝保持较高增速。叠层封装技术是目前提高封装密度的主要方式之一，通常的做法是将多个芯片叠加，以达到提高封装密度的目的，但这种方式会导致芯片产生的热量难以排到外部，并且当该技术用于存储芯片时，还需对于叠层封装中的填料以及热界面材料层中的填料的放射性元素进行管控，Lowα球形氧化铝很好的解决了在存储领域高密