德邦证券：电子周观点：存储周期底部，关注华为创新

半导体：积极布局半导体复苏方向。本周回顾：本周电子（中信）指数本周下跌2.31%。上周华为带动的手机链IC机会，相关标的涨幅较好；同时复苏方向的存储板块也有一定涨幅。展望后续市场，我们持续建议布局半导体复苏方向的消费IC、存储、封测等板块。（1）IC设计：在华为等品牌的新机发布带动下，手机链IC拉货力度有望提升。建议关注：思特威、南芯科技、帝奥微、汇顶科技等。（2）封测：截至9/15日，长电、通富、华天PB分别为2.2、2.2、1.8倍。我们认为封测厂估值回调到低位，且封测有望受益于半导体需求复苏。建议关注：长电科技、伟测科技、通富微电、甬矽电子。（3）存储：存储因为原厂减产以及需求恢复迎来涨价行情，建议关注：德明利、江波龙、兆易创新等。（4）设备：设备板块股价本周有所调整，我们认为随着明年晶圆代工厂稼动率有望回升将带来设备需求回暖。建议关注：精测电子、中微公司、拓荆科技、芯源微等。汽车电子：华为问界M7发布，关注华为手机+汽车创新。9.12日华为问界M7正式发布，搭载HUAWEIADS2.0高阶智能驾驶系统，率先实现了不依赖于高精地图的高速、城区高阶智能驾驶。预计在今年12月，城区智