头豹研究院：2025年封装设备品牌推荐：先进封装崛起，驱动芯片性能革命

1.1摘要 封装设备行业主要涉及电子和半导体产品的封装技术及其相关设备的开发、制造和应用。封装技术是将集成电路或电子元件通过物理方法固定在特定载体上，并保护其免受外界环境影响，同时实现电气连接和信号传输的关键技术。随着电子产品向小型化、高性能化发展，封装技术也在不断进步，以满足更高的性能和更小体积的要求。 1.2封装设备定义 封装设备涵盖了从传统封装到先进封装的一系列技术和设备。传统封装技术如DIP（双列直插式封装）和SOIC（小外形集成电路封装），主要用于那些对高密度和高性能要求不高的产品。这类封装方法的优点在于成本低廉且技术成熟，但随着市场需求逐渐倾向于更小体积和更高性能的产品，其应用范围受到了限制。相比之下，Flip-Chip技术则允许芯片直接与电路板连接，提供了更好的电气性能和散热性能，适用于智能手机和服务器等高性能需求的领域。而晶圆级封装（WLP）则支持更轻薄的设计，适合便携式电子产品。此外，通过硅通孔（TSV）技术实现的三维堆叠封装能够满足高数据带宽和高性能的需求，尤其在高性能计算和大数据处理方面显示出巨大潜力。 1.3市场演变 中国封装设备行业经历了从萌芽期到成熟期的发展