德邦证券：电子周观点：安卓机持续超预期，重申消费电子主升浪

投资要点：半导体：周期复苏，手机IC、存储先行。本周电子（中信）指数大幅上涨4.0%，延续上周的反弹。根据SIA统计，9月全球半导体销售额环比+1.9%，中国半导体销售额环比+0.5%。全球和中国半导体销售额从今年2月以来持续攀升，显示半导体周期复苏。我们持续重点建议关注复苏较快的消费IC、存储，另外在国产化方面可关注先进封装，以及存储扩产带来的设备、零部件机遇。（1）IC设计：随着双十一来临，手机等消费电子终端迎旺季，有望带动上游消费IC出货。我们持续建议关注消费IC：南芯科技、韦尔股份、卓胜微、帝奥微等。（2）封测：近期华为一项“半导体封装”专利公布，或显示其在封装领域的长期布局。随着国产算力芯片的出货，预计带动国内先进封装产业链的发展。建议关注：长电科技、通富微电、甬矽电子、伟测科技、芯碁微装等。（3）存储：建议关注：江波龙、朗科科技、兆易创新、德明利等。（4）设备：近期长鑫新桥存储技术新增了国家集成电路产业投资基金二期为股东。同时，长鑫新桥的注册资本从50亿元增加到约439亿元。存储晶圆厂的注册资本增加有望推动接下来的扩产。建议持续存储扩产带来的设备机会：拓荆科技、中微公司、华