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华金证券:电子半导体行业周报:AI&半导体:液冷渗透率提升,FAB稳健成长

发布者:wx****e7
2025-08-10
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半导体 华金证券
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华金证券:电子半导体行业周报:AI&半导体:液冷渗透率提升,FAB稳健成长.pdf
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投资要点 海外云厂商上调资本开支:谷歌母公司Alphabet第二季度实现营收964.28亿美元,同比增长14%,计划在2025年将资本支出增加至约850亿美元。微软第二季度营业收入764.4亿美元,同比增长18%,二季度总资本支出242亿美元,同比增长27%,一季度增长近53%。亚马逊二季度的资本开支达到314亿美元,预计全年资本开支有望达到1100-1200亿美金。Meta上调了2025年资本支出的下限,预计2025年全年支出将在660亿美元至720亿美元之间。 液冷渗透率有望提升:在后摩尔定律时代下,芯片算力与其功耗大幅提升。传统的风冷已经不足以支撑高功耗设备的散热需求,液冷成为高密度部署、降低能耗的最佳选择。据TrendForce预测,全球数据中心液冷采用率有望从2024年的14%提升到2025年的26%。在中国,据预计2024年中国液冷数据中心市场将同比增长53%,市场规模将增长至236亿元。预计到2027年,随着AI系列应用的规模化落地以及液冷生态的日趋成熟,市场规模有望突破千亿大关。 中芯国际发布二季度业绩:中芯国际2025Q2收入22.09亿美元,YoY+16.2%,Qo

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