德邦证券：电子周观点：先进封装/消费IC回暖，特斯拉FSD及新车型推进

投资要点：半导体：看好先进封装以及消费IC率先回暖。本周回顾：本周电子（中信）指数下跌4.7%。台积电二季度法说会中下修今年营收增速，从此前预估的下降中个位数到10%，同时表示AI相关需求未来五年预计有接近50%的年复合增长率，并且AI推动台积电CoWoS先进封装产能吃紧。另外从台积电各应用领域去看，DCE（数字消费电子产品，主要是TV、机顶盒芯片等）Q2营收环比+25%，是表现最亮眼的应用。（1）IC设计：台积电DCE应用领域Q2营收环比大幅增长，显示相关数字IC公司投片量大幅增长。建议关注：晶晨股份、恒玄科技、炬芯科技等。（2）封测：AI需求带动CoWoS封装产能吃紧，建议关注：长电科技、通富微电、甬矽电子等。（3）存储：根据CFM数据，本周NANDFlash价格持平，DRAM价格涨跌互现（DDR16Gb本周小幅上涨）。随着原厂减产效果显现，存储价格拐点或将至。建议关注：东芯股份、北京君正、德明利等。（4）半导体设备：建议关注新股精智达。公司布局AMOLED显示检测设备，并向存储测试设备发展。截至2022年末，公司半导体存储测试在手订单0.5亿元，产品已交付长鑫、沛顿、晋华等客户，