深企投：2025年第三代半导体SiC GaN产业链研究报告

半导体行业，基于核心材料特性的不同，划分为第一代半导体、 第二代半导体和第三代半导体，其中第二代半导体和第三代半导体又 统称为“化合物半导体”。 第一代半导体，指的是主要以硅（Si）和锗（Ge）为材料制造的 半导体。20 世纪 50 年代，锗凭借在低电压、低频率、中功率晶体管 及光电探测器中的应用主导半导体市场，但因耐高温与抗辐射性能不 足，于 60 年代末被硅材料取代。硅半导体材料具有耐高温、抗辐射 的特征，且高纯度溅射二氧化硅（SiO2）薄膜的应用显著提升了其稳 定性与可靠性，如今硅已成为最主流的半导体材料。