东吴证券：电子行业点评报告：端侧AI散热机遇，微泵液冷关注艾为/南芯

投资要点 端侧AI赋能，功耗提升带动散热需求：25H2，伴随以苹果为代表的AI革新。各类旗舰AI手机有望接力面世。设备算力需求的激增，使得传统石墨烯、VC等被动散热有望有效满足高功耗散热需求。传统被动散热有望逐渐朝主动散热方案迁移。其中，压电微泵液冷散热驱动方案有望通过驱动芯片加速冷却液流动，提升循环效率，精准应对芯片核心区域散热痛点。根据艾为电子官方公众号，相较被动方案，液冷散热驱动方案有望将热效率提升3倍以上。 微泵液冷主动散热方案推进，25Q4有望上机终端：目前，微泵液冷主动散热方案趋势明确，落地确定性强。此前，华为于23年以推出“微泵液冷手机壳”，其内置超薄液冷层，搭载高精微泵，通过冷却液循环带走机身散热，还可根据手机温度和环境智能启停液冷功能。同时，手机壳内还有高性能相变材料PCM，内含多达2亿颗微胶囊，可以高效吸收机身发热。我们认为25Q4，行业微泵液冷趋势有望从手机壳，逐步迁移到手机，有望上机国内知名手机厂商高端机型。26年有望迎来微泵液冷主动散热放量“元年”。 艾为电子、南芯科技抢先布局，受益端侧主动散热浪潮：我们认为微泵液冷方案技术壁垒在于微泵液冷驱动芯片。目前国外模