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海通证券:铜箔专题报告:行业竞争格局逐渐清晰,静待低端产能加速出清

发布者:wx****be
2024-08-26
2 MB 33 页
能源 海通证券
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海通证券:铜箔专题报告:行业竞争格局逐渐清晰,静待低端产能加速出清.pdf
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铜箔行业特征:电解铜箔根据应用领域分为锂电铜箔、标准铜箔,上游为阴极铜行业,下游为PCB行业和锂电池 行业,产业链相对较短,原材料占总生产成本的80%左右,能够较为及时地向下游传递铜价波动。铜箔行业重资产 特征突出,万吨固定投资在4~8亿元。生产工序包括溶铜制液、电解生箔、表面处理和分切,添加剂及其他配方条 件、生产工艺控制、设备管控是行业技术关键点。目前行业格局分散,市场集中度较低。


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